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继苹果之后 高通拟参投软银1千亿美元新科技基金

2017-01-05

继苹果之后 高通拟参投软银1千亿美元新科技基金,1 月 4 日消息,据国外媒体报道,全球最大的手机芯片制造商高通公司将对日本软银集团设立的新科技基金投资。软银计划在今年推出这项新科技基金,估值达 1000 亿美元。

继苹果之后 高通拟参投软银1千亿美元新科技基金,1 月 4 日消息,据国外媒体报道,全球最大的手机芯片制造商高通公司将对日本软银集团设立的新科技基金投资。软银计划在今年推出这项新科技基金,估值达 1000 亿美元。

高通 500

知情人士透露,高通将要投资的具体数额尚不清楚,但是高通将和苹果一起对该科技基金投资。上个月,苹果正和软银洽谈投资后者科技基金,最高投 10 亿美元,但尚未敲定协议。

软银投资基金叫做 Vision Fund,定于今年开启。新基金计划达到 1000 亿美元规模。软银将在今后 5 年出资 250 亿美元以上,沙特主权财富基金将出资 450 亿美元。剩余部分将由其他投资基金填补。去年 12 月份,软银 CEO 孙正义对美国总统当选人特朗普表示,一半基金会用来在美国进行投资,并承诺在在美国创造 5 万个就业机会。

而高通公司的投资将使该新技术基金承诺的 1000 亿美元尽快到位,并于未来几周内如期推出。

软银基金总部设在伦敦,由软银国际 COO 乔纳森·布洛克(Jonathan Bullock)和软银 CFO 阿洛克·萨玛(Alok Sama)担任高级顾问。

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